En påstået skematisk for den såkaldte 'iPhone 6s' opnået af Engadget Japan (via BGR ) afslører, at næste generations smartphone kan have en tykkelse på 7,1 mm, en lille stigning eller lig med iPhone 6 og iPhone 6 Plus, som måler henholdsvis 6,9 mm og 7,1 mm. Skemaet antyder også, at 'iPhone 6s' stadig vil have en hjemmeknap, mens alle andre knapper og porte forbliver uændrede.
Den lille stigning på 0,2 mm i tykkelse kan være resultatet af, at Apple tilføjer trykfølende Force Touch-teknologi til den næste iPhone, hvilket gør det muligt for smartphonens skærm at skelne mellem et let tryk og et fastere tryk og udføre forskellige handlinger i overensstemmelse hermed. Det rygtes også, at 'iPhone 6s' adopterer 7000-seriens aluminium, hvilket muligvis kan bidrage til marginalt forskellige dimensioner.
Skemaet stemmer overens med lækkede billeder af 'iPhone 6s' bagskallen, som bekræfter, at håndsættet kun vil have mindre designændringer. Specielt Lightning-stikket, højttalere, mikrofoner, hovedtelefonstik, lydstyrkeknap, mute-knap, sleep/wake-knap, SIM-kortslot, antennelinjer og udskæring til det bagudvendte kamera og LED-blitz er alle identiske med iPhone 6.
Manglen på udvendige designændringer på 'iPhone 6s' er ikke overraskende i betragtning af, at 'S' model iPhones historisk set har set næsten identiske ud med den iPhone, der blev udgivet et år tidligere. iPhone 3GS, iPhone 4S og iPhone 5S havde for eksempel hver stort set samme design som henholdsvis iPhone 3G, iPhone 4 og iPhone 5. I stedet vil fokus for 'iPhone 6s' sandsynligvis være på interne forbedringer.
Lækkede billeder af 'iPhone 6s'-logikkortet afslører, at smartphonen sandsynligvis vil have Qualcomms MDM9635M-chip, der er i stand til teoretiske LTE-downloadhastigheder på op til 300 Mbps, det dobbelte af den maksimale hastighed på 150 Mbps i iPhone 6 og iPhone 6 Plus. Den næste iPhone rygtes også at have en A9-processor med 2 GB RAM, en opdateret NFC-chip til Apple Pay og et forbedret 12-megapixel bagudvendt kamera.
Populære Indlæg