Ny iPad Pro's A10X-chip afsløret som første gang fremstillet ved hjælp af TSMC's 10nm-proces

Med lanceringen af ​​de nye iPad Pro-modeller på WWDC i år introducerede Apple nye 10,5-tommer og 12,9-tommer enheder, der begge kom med en A10X Fusion Chip, som siges at levere 30 procent hurtigere CPU-ydeevne end forrige generation af iPad Pro modeller og 40 procent hurtigere grafikydeevne. Fremstillingsprocessen, hvorved Apple fremstillede chippen, var aldrig klar, men nu TechInsights har bekræftet, at A10X-chippen blev bygget ved hjælp af en 10-nanometer FinFET-proces.

Specifikt blev chipsene bygget ved hjælp af Taiwan Semiconductor Manufacturing Companys nye 10-nanometer FinFET-proces, hvilket gør A10X til den første TSMC 10-nanometer-chip, der dukkede op i en forbrugerenhed. Til sammenligning blev A9 og A10 bygget ved hjælp af en 16 nanometer proces, A8 brugte en 20 nanometer proces, og A7 brugte en 28 nanometer proces. Som AnandTech påpegede, at A9, A8 og A7 alle var iPhone-chips, der debuterede en ny procesknude på det tidspunkt, hvor de blev fremstillet, så det er uklart, hvorfor Apple besluttede at fremstille en mellemgenerations X-serie-chip i en iPad på en ny proces node denne gang.

Billede via TechInsights
Sammenlignet med tidligere SoC-standarder, der ikke er i X-serien, er A10X (96,4 mm kvadratisk) 24 procent mindre end A10 (125 mm kvadratisk) og 9 procent mindre end A9 (104,5 mm kvadratisk). For tidligere X-serie-chips er A10X 34 procent mindre end A9X og 20 procent mindre end A6X. 'Med andre ord har Apple aldrig lavet en iPad SoC så lille før,' AnandTech forklaret.

I sidste ende betyder det, at med hensyn til design og funktioner er A10X relativt ligetil. Det er et ordentligt pipecleaner-produkt til en ny proces, og et der er gearet til at drage fuld fordel af besparelserne på matricepladsen i modsætning til at bruge disse besparelser på nye funktioner/transistorer.

TechInsights ' Die shot afslørede nogle detaljer om grundplanen for A10X, inklusive 12 GPU-klynger til venstre og CPU-kerner til højre, men ellers var billederne ikke rene nok til at tegne mere information om chippen, som Apple ikke allerede har bekræftet. Den 'konservative' SoC siges stort set at ligne A9X SoC, med nogle få forskelle: A10X inkluderer 3 Fusion CPU-kernepar, op fra 2 på A10 og A9X, og har set et bump i L2-cachen til 8MB , op fra 3 MB på A9X.

Billede via AnandTech
GPU-stikkene med 12 klynger, ses i grundplanen, som A9X også havde, hvilket betyder, at 'den eneste større ændring er CPU-kernerne.' Så A10X er mere kraftfuld end A9X med et betydeligt fald i formstørrelsen, som det er typisk med Apples fremstillingsprocesser. En bekræftelse, der tilbydes af die-shot, ser ud til at være, at Apple stadig bruger Imagination Technologys PowerVR-arkitektur i A10X SoC. I sidste april fortalte Apple producenten, at det ville stoppe med at bruge sin grafikteknologi i sine enheder inden for to år, fordi Cupertino-virksomheden er ved at udvikle sine egne uafhængige grafikprocessorchips.

I marts blev det rapporteret, at TSMC var ved at forberede sig på at begynde produktionen på iPhone 8's A11-chip, og efter en forsinkelse er produktionen officielt begyndt, også ved brug af producentens 10 nanometer FinFET-proces. Generelt vil springet til 10 nanometer i stedet for 16 nanometer give chips, der er mere strømeffektive, hvilket resulterer i brugeroplevelser, der er hurtigere.

For TSMC forudsiges 10-nanometer FinFET-processen til at være en kortvarig knude, da det siges, at producenten forbereder sig på at springe til en 7-nanometer-proces i 2018. Andre producenter, herunder Samsung og Intel, menes at holde sig til 10 nanometer som deres vigtigste fremstillingsproces i lidt længere tid end TSMC.